聊城市萬通通風設備有限公司
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其實,計劃采用TSV的并不只是HMC等DRAM產品。按照半導體廠商的計劃,在今后數年間,從承擔電子設備輸入功能的CMOS傳感器到負責運算的FPGA和多核處理器,以及掌管產品存儲的DRAM和NAND閃存都將相繼導入TSV。如果計劃如期進行,TSV將擔負起輸入、運算、存儲等電子設備的主要功能。